Zymet UA-2605-B 可返修式周边胶
保护芯片，锡膏兼容性好，可靠性极高，使其经受多次热循环和跌落；固化速度快，提高生产效率；
Zymet UA-2615-B 可返修式周边胶
低温固化速度快，生产效率高；极易返修；保护芯片，使其经受多次热循环和跌落测试；
Zymet UA-3307-B 周边胶
保护芯片，锡膏兼容性好，可靠性极高，使其经受多次热循环和跌落；固化速度快，提高生产效率；
Zymet CN-1738 底部填充胶
相对于普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环；粘度低，可以快速填充芯片底部；可返修，可以轻易去除；
Zymet X2852 底部填充胶
相对于普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性极高；
Zymet X2852C 底部填充胶
相对于普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性极高；
Zymet X2821 底部填充胶
相对于普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性极高；
