芯片底填胶-高Tg、低CTE、低粘度 Zymet X2852C
忍不住想要给大家分享一款intel、Cisco、Microsoft等大公司在使用的一款Underfill胶粘剂：Zymet X2852C，高Tg、低CTE、低粘度是其最主要的性能亮点！
如下是X2852C的技术参数：
产品特点：
·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。
·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。
·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。
适用场合：
·适用于芯片四角与主板之间的粘接。
深圳市德沃电子有限公司
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产品涵盖(全面)
UV胶，环氧胶，硅胶，导电胶，导热胶，灌封胶，清洗剂，Underfill/Edgebond芯片胶，UV固化设备，自动点胶设备，涂胶设备，光强测量仪等
