深圳市德沃电子有限公司
深圳市德沃电子有限公司成立于2009年，前期是汉高乐泰Loctite、Zymet、3M和赫能的华南地区代理商，随着客户的需求和工艺的更加多样化我们在2014年11月在惠州投资成立惠州市杜科新材料有限公司正式转型为具备研发和生产的一家高新技术企业，并于2016年8月获得政府种子基金-惠州市大亚湾科技创业投资有限公司首笔100万元投资，旗下主营Davio和Docbond这两个自主品牌，从而形成以惠州为研发生产基地深圳为营销中心的产销网络。
2009-2013年
2009-2013年汉高乐泰 ，赫能，ZYMET，等国外品牌华南区代理商。
2014年
2014年在惠州大亚湾投资成立惠州市杜科新材料有限公司。并与美国赫能达成战略合作，互补开发国内和美国市场。
2015年
潜心研发，完成LED背光源及摄像头模组用低温胶、芯片用底部填充剂项目，并申请专利。
2016年
获得政府首批投资基金，并完成芯片用高导热环氧胶、模内注塑胶项目，并申请专利。
2017年
以共同发展、合作共赢为基础，依托过硬产品开拓国内市场。另成功研发氢燃料汽车核心部件电堆用胶。
2018年
继续研究氢能源领域用胶，并开发TYPE C防水耐高温和免保压快速固化聚氨酯热熔胶。
2019年
氢能源成功开发中国一汽，中船重工等客户，TYPE C防水胶和热熔胶用于华为，OPPO，希捷等产品
我司拥有一支专业的管理及研发团队，核心成员长期从事该领域的管理及研发工作。专业科研所 出身的特殊背景使其拥有雄厚的科研实力。杜科具备标准化、系统化管理体系，并为适应客户需求不 断加以完善。
