9月 2023
Zymet X2852C 芯片底填胶-高Tg、低CTE、低粘度
·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。 ·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。 ·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。
芯片底填胶-高Tg、低CTE、低粘度 Zymet X2852C
Zymet X2852C，高Tg、低CTE、低粘度是其最主要的性能亮点！
8月 2023
ZYMET UA-2605-B 可返修芯片周边固定封装胶
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。
7月 2023
Zymet系列产品
Zymet是一家生产应用于电子及微电子组装的粘合剂和密封剂的企业。它生产的粘合剂包括导电粘合剂，导热粘合剂，各向异性导电粘合剂，超低应力粘合剂，以及光电胶粘剂。
Zymet UA-2605-B 可返修芯片邦定胶
不少BGA芯片需要打胶用来增强结构强度，避免因振动而导致芯片脱落。但是，当芯片出现异常时，若需要把芯片拆下来返修的话，则会遇到很多的问题： 1\底部填充胶粘接性太强，很难拆除； 2\底部填充胶包裹了底部锡球，很难拆除； 3\加热拆除胶体很难整块掉落，只能剐蹭掉，效率低且容易伤害芯片表面；
UA-3307-B汽车粘合剂保护高可靠性电子设备
来自Zymet的UA-3307-B可重复使用的边粘粘合剂提高了汽车和其他恶劣环境应用的板级可靠性。用UA-3307-B粘合剂粘合边角的BGA封装在-40°C至+125°C的温度范围内通过了超过2000次的热循环而没有故障。尺寸超过8毫米的大型晶圆级芯片级封装通过了1500次以上的循环。