芯片底填胶-高Tg、低CTE、低粘度 Zymet X2852C

产品特点：
·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。
·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。
·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。
适用场合：
·适用于芯片四角与主板之间的粘接。
产品参数如下：

Zymet

✦ZYMET建立于1986年，一家生产应用于电子及微电子组装的粘合剂和密封剂的企业。其专业的产品广泛应用于各大知名企业的产品上。

X2852C是其明星产品之一，其还有很多其他型号的精典产品后续一一分享。

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深圳市德沃电子有限公司
成立于2009年，是一家专业为电子，汽车新能源、微电子、工业、通讯、医疗等领域提供一站式化学品解决方案服务商。

产品涵盖(全面)
UV胶，环氧胶，硅胶，导电胶，导热胶，灌封胶，清洗剂，Underfill/Edgebond芯片胶，UV固化设备，自动点胶设备，涂胶设备，光强测量仪等