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Zymet X2852C 芯片底填胶-高Tg、低CTE、低粘度

·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。 ·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。 ·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。

Zymet X2852C，高Tg、低CTE、低粘度是其最主要的性能亮点！

Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。

Zymet是一家生产应用于电子及微电子组装的粘合剂和密封剂的企业。它生产的粘合剂包括导电粘合剂，导热粘合剂，各向异性导电粘合剂，超低应力粘合剂，以及光电胶粘剂。

不少BGA芯片需要打胶用来增强结构强度，避免因振动而导致芯片脱落。但是，当芯片出现异常时，若需要把芯片拆下来返修的话，则会遇到很多的问题： 1\底部填充胶粘接性太强，很难拆除； 2\底部填充胶包裹了底部锡球，很难拆除； 3\加热拆除胶体很难整块掉落，只能剐蹭掉，效率低且容易伤害芯片表面；

来自Zymet的UA-3307-B可重复使用的边粘粘合剂提高了汽车和其他恶劣环境应用的板级可靠性。用UA-3307-B粘合剂粘合边角的BGA封装在-40°C至+125°C的温度范围内通过了超过2000次的热循环而没有故障。尺寸超过8毫米的大型晶圆级芯片级封装通过了1500次以上的循环。

底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，以主要成分为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。

Zymet X2821是在晶圆级CSP和BGA封装低温很快固化的一款底部填充胶。它能够快速流动，布满芯片。这种密封剂对于有机基质底材有着极佳的附着力。

我们最近的激光雷达、军工行业的户，这两个是不同的行业，有一个需求两个行业的要求是惊人的相似：需要用胶水来粘接金属材料（如不锈钢、阳极氧化铝、其他有做镀膜的金属），要求胶水的热膨胀系数（即CTE）越低越好，耐温越高越好，硬度越硬越好。

填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，如何选择适合自己产品的底部填充胶，