Zymet X2821是在晶圆级CSP和BGA封装低温很快固化的一款底部填充胶。它能够快速流动，布满芯片。这种密封剂对于有机基质底材有着极佳的附着力。
品牌：美国ZYMET
型号：X-2821
颜色：乳白色
产品类目：底部填充胶
包装规格：30CC/支
粘度：500 cps
固化方式：加热
化学类型：环氧
功能：保护芯片、可靠性高、使其经受多次热循环和跌落、固化速度快、提高生产效率、锡膏兼容性好
产品优势：相对与普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性极高
适用场合：用于芯片与主板之间的填充，保护芯片及焊球
1、对于有机基质底材有着极佳的附着力
2、快速流动
3、低温很快固化
Zymet X2821应用于密封，封装等粘接。
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。注意保存条件：零下5℃
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