zymet可返修式底部填充胶CN1738-高精密填充胶

• 相对与普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环；粘度低，可以快速填充芯片底部；若需返修，可以轻易去除

品牌：ZYMET
系列：CN-1738
有效物质≥：99%
环保等级：优级品
包装规格：30CC/支
特色服务：技术支持
固化方式：加热
树脂胶的分类：环氧树脂胶
粘合材料类型：陶瓷、玻璃、塑料类、金属类、石材类、橡胶类、木材类、电子类等
用途范围：用于芯片与主板之间的填充，保护芯片及焊球