Zymet x2852c 底部填充胶耐高温高精密封胶

相对与普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性极高

品牌：ZYMET

系列：X-2852C

有效物质≥：99%

环保等级：优级品

包装规格：30CC/支

特色服务：技术支持

固化方式：加热

树脂胶的分类：环氧树脂胶

粘合材料类型：陶瓷、玻璃、塑料类、金属类、石材类、橡胶类、木材类、电子类等

用途范围：用于芯片与主板之间的填充，保护芯片及焊球