zymet ua2605b 可返修式周边胶芯片保护-固化速度快

• 高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。
• 快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。
• 高兼容性：和各种锡膏兼容性好。

品牌：ZYMET

型号：ZYMET-UA2605-B

有效物质≥：99%

热熔胶类型：包装热溶胶

包装规格：30CC/支

特色服务：技术支持

固化方式：加热

功能：保护芯片、可靠性高、使其经受多次热循环和跌落、固化速度快、提高生产效率、锡膏兼容性好

粘合材料类型：陶瓷、玻璃、塑料类、金属类、石材类、橡胶类、木材类、电子类等

用途范围：用于芯片与主板之间的填充，保护芯片及焊球