Project Description
产品特点
- 高稳定性:可以保护芯片,使其经受很多次的热循环和跌落测试。
- 快速固化:固化速度快,可以增加生产效率。
- 高兼容性:和各种锡膏兼容性好。
参数
品牌:ZYMET
型号:ZYMET-UA2615-B
有效物质≥:99%
热熔胶类型:包装热溶胶
包装规格:30CC/支
粘度:500000(Pa·s)
固化方式:加热
功能:保护芯片、可靠性高、使其经受多次热循环和跌落、固化速度快、提高生产效率、锡膏兼容性好
粘合材料类型:陶瓷、玻璃、塑料类、金属类、石材类、橡胶类、木材类、电子类等
用途范围:用于芯片与主板之间的填充,保护芯片及焊球