zymet ua3307b 可返修式芯片保护周边胶 固化速度快

• 产品特点：
  高Tg低CTE增强了跌落和弯曲性能，提高了抗冲击和振动低温下快速固化
• 注意事项：
  本品须－5℃低温保存，使用前需回温2.5小时以上。
• 使用方法：
  施胶：本品须使用专用设备在芯片四角处施胶。
  固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。
• 适用场合：
  适用于在芯片与主板之间填充，保护芯片及焊球

品牌：ZYMET

型号：UA-3307-B

有效物质≥：99%

热熔胶类型：包装热溶胶

包装规格：30CC/支

粘度：500000（Pa·s）

固化方式：加热

功能：保护芯片、可靠性高、使其经受多次热循环和跌落、固化速度快、提高生产效率、锡膏兼容性好

粘合材料类型：陶瓷、玻璃、塑料类、金属类、石材类、橡胶类、木材类、电子类等

用途范围：用于芯片与主板之间的填充，保护芯片及焊球