底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，以主要成分为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。

那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。

ZYMET CN-1738系列底部填充胶

ZYMET CN-1738是一种单组份、改性环氧树脂体系胶黏剂, 主要设计用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。这款胶水能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，缓震性能佳。这款胶水的主要有以下特点：

1. 高可靠性，良好的耐热性和抗机械冲击性；

2. 黏度低，流动快，PCB不需预热；

3. 固化前后颜色不一样，方便检验；

4. 固化时间短，可大批量生产；

5. 翻修性好，减少不良率；

6. 环保，符合无铅要求；