来自Zymet的UA-3307-B可重复使用的边粘粘合剂提高了汽车和其他恶劣环境应用的板级可靠性。用UA-3307-B粘合剂粘合边角的BGA封装在-40°C至+125°C的温度范围内通过了超过2000次的热循环而没有故障。尺寸超过8毫米的大型晶圆级芯片级封装通过了1500次以上的循环。
UA-3307-B由于其149°C的高Tg(玻璃化温度)和15 ppm/°C的低CTE(热膨胀系数)而实现了这些结果。使用边缘粘合粘合剂的好处，而不是在组件下引入底填料，是显著的。下填料流动不需要板材预热和停留时间，也不存在因熔剂残留阻碍流动而造成下填料空隙的风险。此外，还消除了底填料/助熔剂-残留物化学不相容性影响底填料固化的风险。
