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Zymet X2852C芯片底填胶-高Tg、低CTE、低粘度
产品特点： ·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。 ·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。 ·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。 适用场合： ·适用于芯片四角与主板之间的粘接。
5月 2023
4月 2023
zymet-底部填充胶返修注意事项
大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，今天小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。
Zymet系列产品-深圳德沃电子—专业工业胶粘剂解决方案服务商
Zymet UA-2605-B 可返修式周边胶 保护芯片，锡膏兼容性好，可靠性极高，使其经受多次热循环和跌落；固化速度快，提高生产效率； Zymet UA-2615-B 可返修式周边胶 低温固化速度快，生产效率高；极易返修；保护芯片，使其经受多次热循环和跌落测试； Zymet UA-3307-B 周边胶 [...]
3月 2022
ZYMET UA-2605-B可返修式芯片固定周边封装胶
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。 [颜 色] 黑色 [品 质] 优 [产 [...]
【环氧树脂-大尺寸芯片边缘固定封装，可返修】Zymet 2605-B
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。 【颜 色】 黑色 【品 质】 优 【产 [...]