Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。
【颜 色】 黑色
【品 质】 优
【产 地】 美国zymet
存储寿命 12月
比重 1.56g/cc
完全固化条件（分）130℃（10） 140℃（5） 150℃（1）
粘稠度 220000 cPs
存储模量 7.6 GPa
产品特点
1，对于有机基板有着极佳的附着力
2，提升热循环性能
3，提升抗冲击和振动能力
4，低温很快固化
5，可返修式周边胶
Zymet UA-2605-B应用于密封，CSP和BGA及SMT封装等粘接。
如下是此产品的适用终端图例：
①固态硬盘SSD：
②内存条：
③网络路由器PCB板：
④电脑主板：
