Zymet X2852C，高Tg、低CTE、低粘度是其最主要的性能亮点！

产品特点：

·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。
·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。
·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。

适用场合：

·适用于芯片四角与主板之间的粘接。