Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。
[颜 色] 黑色
[品 质] 优
[产 地] 美国zymet
[比重 ]1.56g/cc
[粘度] 220000 cPs
[热膨胀系数] 30
[完全固化条件（分）]130℃（10） 140℃（5） 150℃（1）
[存储模量] 7.6 GPa
[存储寿命] 12月
产品特点
1，对于有机基板有着极佳的附着力
2，提升热循环性能
3，提升抗冲击和振动能力
4，低温很快固化
5，可返修式周边胶
应用
Zymet UA-2605-B应用于密封，CSP和BGA及SMT封装等粘接。
高稳定性，可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。快速固化，可以提高生产效率，高兼容性，和各种锡膏兼容性好。适用于芯片四角和主板之间的粘结。本品需加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150度进行固化。
