4月 2023
Zymet系列产品-深圳德沃电子—专业工业胶粘剂解决方案服务商
Zymet UA-2605-B 可返修式周边胶 保护芯片，锡膏兼容性好，可靠性极高，使其经受多次热循环和跌落；固化速度快，提高生产效率； Zymet UA-2615-B 可返修式周边胶 低温固化速度快，生产效率高；极易返修；保护芯片，使其经受多次热循环和跌落测试； Zymet UA-3307-B 周边胶 [...]
3月 2022
ZYMET UA-2605-B可返修式芯片固定周边封装胶
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。 [颜 色] 黑色 [品 质] 优 [产 [...]
【环氧树脂-大尺寸芯片边缘固定封装，可返修】Zymet 2605-B
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。 【颜 色】 黑色 【品 质】 优 【产 [...]