6月 2023
DAVIO 带你了解底部填充胶的优势特点和应用
底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，以主要成分为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
5月 2023
zymet X2821 环氧密封胶水
Zymet X2821是在晶圆级CSP和BGA封装低温很快固化的一款底部填充胶。它能够快速流动，布满芯片。这种密封剂对于有机基质底材有着极佳的附着力。
Zymet UA-3307-B 超低CTE、超高Tg、超高硬度
我们最近的激光雷达、军工行业的户，这两个是不同的行业，有一个需求两个行业的要求是惊人的相似：需要用胶水来粘接金属材料（如不锈钢、阳极氧化铝、其他有做镀膜的金属），要求胶水的热膨胀系数（即CTE）越低越好，耐温越高越好，硬度越硬越好。
如何选择合适的底部填充胶？
填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，如何选择适合自己产品的底部填充胶，
Zymet X2852C芯片底填胶-高Tg、低CTE、低粘度
产品特点： ·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。 ·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。 ·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。 适用场合： ·适用于芯片四角与主板之间的粘接。
4月 2023
zymet-底部填充胶返修注意事项
大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，今天小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。