Project Description

zymet cn1728可返修式底部填充胶-高精密半导体封装胶

产品特点

  • 高兼容性：相对普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类更广。
  • 低粘度：可快速填充芯片底部。
  • 高可靠性：可以经受很多次的温度，跌落循环。
  • 可维修：若需返工时，较易去除。

参数

容量：55cc

颜色：黄色

是否可返修：是

填料含量：0%

固化时间：1min@150℃

比重：1.13

热膨胀系数：CTE1, ppm/°C：64 CTE2, ppm/°C：173

Tg：130℃