
Zymet
Zymet 成立于 1986 年,是一家生产用于电子和微电子组装的粘合剂和密封剂的制造商。其粘合剂包括导电粘合剂、导热粘合剂、各向异性导电粘合剂、超低应力粘合剂和光电子粘合剂。其密封剂包括紫外线固化球状顶部密封剂、坝填密封剂和底部填充密封剂。其底部填充密封剂包括倒装芯片密封剂和可返修 CSP 和 BGA 密封剂。
通过其全球销售代理和库存设施网络,它为北美和南美、欧洲和亚洲的客户提供服务。 Zymet 的客户包括在其行业中处于领先地位的世界级跨国公司。客户包括手持和消费电子、计算机、存储设备、汽车电子、医疗电子和军用电子产品的制造商。
通过其全球销售代理和库存设施网络,它为北美和南美、欧洲和亚洲的客户提供服务。 Zymet 的客户包括在其行业中处于领先地位的世界级跨国公司。客户包括手持和消费电子、计算机、存储设备、汽车电子、医疗电子和军用电子产品的制造商。

Docbond
惠州市杜科新材料有限公司是一家专家级高新技术企业,专业从事高端电子胶粘剂及氢能源领域燃料电池用胶及复合双极板基料等新材料研发、生产及市场推广。公司于2014年注册成立,并入驻惠州大亚湾经济技术开发区石化区科技企业加速器,项目获得广东省省市联动科技项目资助,研发团队获得大亚湾区科技创新团队奖励,公司获得当地政府投资基金两轮投资。